Extra "lipire"!

VAPOR PHASE SOLDERING


Lipirea prin vapori este cunoscută ca şi lipire in condensaţie
Luand in considerare caracteristicile procesului de lipire fără plumb, ultimile lichide realizate pentru lipirea cu ajutorul vaporilor şi parametrilor de funcţionare ai cuptoarelor in convecţie moderne, Asscon a creat un echipament de primă clasă, sigur, cu o excelentă repetabilitate şi cu un cost foarte scăzut de funcţionare.

Avantajele cuptoarelor Asscon cu vapori
1 Lipirea in mediu fără oxigen (elimină nevoia de folosire a azotului)
2 Garantarea temperaturii maxime in cuptor datorită proprietăţilor lichidului utilizat: pentru lipire fără plumb temperatura maximă a lichidului este de 230°C şi pentru lipire cu plumb Sn/Pb de 200°C.
3 Un transfer mai bun de căldură la PCB datorită folosirii de lichid şi nu a aerului sau azotului. Aceasta reflectă reducerea considerabilă a consumului de energie electrică.
4 Controlarea flexibilă şi uşoară a temperaturii PBC-ului pană la atingerea valorilor de lipire.
5 Reducerea vidurilor din lipituri. Pentru o mai bună vidare se poate adăuga un modul de vacum.
6 Pană şi cel mai complex PCB poate fi lipit cu acest cuptor care are un preţ mai mic in comparaţie cu cel al cuptoarelor reflow.
7 Numărul de defecte al lipiturilor este mult mai redus.
Datorită motivelor de mai sus, mulţi producători de top precum Siemens, Bosch, Alcatel, EADS, Semicron, EPCOS, Matra, Marconi Aerospace şi alţii folosesc cuptoarele Asscon. La subcontractori ca Flexitronics, Delphi, Hella, cuptoarele Asscon cu vapori sunt folosite pentru prototipuri şi serii mici complexe sau dificile.

Proces
In prima fază, PCB-ul neincălzit este introdus intr-o incintă cu vapori proveniţi dintr-un lichid (mediu) special folosit pentru acest proces.
Lichidul este chimic inactiv şi cu densitatea aproximativ dublă faţă de apă. Datorită diferenţei de temperatură dintre PCB şi vapori, condensarea apare imediat pe toată suprafaţa PCB-ului. Vaporii condensaţi formează o peliculă fină ce acoperă in intregime PCB-ul.
Tensiunea superficială a lichidului folosit permite acoperirea golurilor de pe placa de circuit cum ar fi spaţiul de sub BGA, componente cu forme mai speciale etc.
Datorită densităţii mari a vaporilor, pelicula de lichid de pe suprafaţa PCB-ului indepărtează oxigenul.
Astfel, procesul de lipire are loc intr-un mediu fără oxigen. Deoarece pelicula de lichid transmite căldura plăcii, energia termică este transmisă omogen.
Lichidul este incălzit cu ajutorul unor radiatoare electrice. Odată atins punctul de fierbere, temperatura lichidului nu mai poate creşte. Orice depăşire a temperaturii va fi folosită pentru a produce mai mulţi vapori (Entalpia evaporării).
Cantitatea de lichid condensată pe PCB depinde de cantitatea de vapori din incintă. Prin ridicarea temperaturii lichidului, va creşte cantitatea de vapori. Controland transferul temperaturii de la radiator la lichidul din incintă se poate ajusta cantitatea peliculei de lichid condensat pe PCB. Acest proces oferă posibilitatea de a incălzi PCB-ul introdus in incintă, la temperaturi diferite.
Condensarea vaporilor se opreşte in momentul cand PCB-ul ajunge la aceiaşi temperatură cu cea a vaporilor. Astfel, punctul de fierbere al lichidului defineşte maximul de temperatură la care PCB-ul poate fi expus. Pentru lipirea fără plumb se recomandă utilizarea unui lichid cu punctul de fierbere la 230°C; la lipirea cu plumb, punctul de fierbere al lichidului este recomandat să fie la temperatura de 200°C. Asscon furnizează şi alte lichide cu punctul de fierbere de la 160°C la 260°C.
La incheierea procesului de lipire PCB-ul se scoate din incintă. După ce PCB-ul părăseşte zona cu vapori, lichidul condensat rămas se evaporă datorită temperaturii PCB-ului.
In ultima fază, după ce PCB-ul este lipit şi uscat, se introduce intr-o zonă de răcire.
[Only registered and activated users can see links. Click Here To Register...]

La cea de-a patra ceremonie EM Asia, din Shanghai, compania OK International a fost din nou apreciată pentru obţinerea celor mai inalte standarde cu ajutorul noului sistem de lipit, dezlipit şi reparat - Metcal MX-5000. Prezentat la categoria Echipamente de lipit manual (Manual Soldering Equipment), premiul a subliniat capacitatea tehnologiei de a aborda provocări complexe de asamblare.
Cu o audienţă de 200 de participanţi, programul EM Asia Innovation Awards a recunoscut realizările producătorilor privind varietatea echipamentelor de producţie şi materialelor lansate pe piaţa asiatică de-a lungul anului 2008. Conceput pentru a reduce costurile de instruire, a extinde posibilităţile de aplicare şi a spori productivitatea, sistemul MX-5000 de lipit, dezlipit şi reparat continuă să demonstreze că, in clasa sa, este redutabil pentru aplicaţiile de inaltă performanţă şi tehnologii avansate.
[Only registered and activated users can see links. Click Here To Register...](Sistemele de lipit, dezlipit şi rework de la OK International)

-se poate sterge numele firmei daca se considera publicitate!:)